光電領(lǐng)域晶圓的研磨拋光
更新時(shí)間：2018-09-03 點(diǎn)擊次數：6691次
Logitech公司擁有超過(guò)50年的高精密設備設計和制造經(jīng)驗。Logitech精密研磨拋光系統在晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術(shù)解決方案，尤其在光電材料加工方面備受推崇。選擇Logitech，我們的專(zhuān)家團隊將與您一起將相關(guān)工藝和系統整合到您的晶圓制備項目中。
Logitech系統通常可加工處理硅、藍寶石、碳化硅、氮化鎵、鉆石、鈮酸鋰、鉭酸鋰、鉍硅氧化物、鈦酸鋇等多種光電材料。
在光電器件拋光方面，Logitech系統可完成如下操作：
1、從晶柱上切割晶圓片
2、自動(dòng)研磨晶圓面或晶圓面雙面
3、拋光到無(wú)缺陷的表面或雙面
4、將拋光后的晶圓片切割成小片
5、在拋光表面形成一個(gè)光導通道
6、粘擴散片粘結形成一個(gè)堆疊塊，片間用端頭廢片
7、以小的塌邊和破碎將端面拋光平整和方正
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